当以下系统问题变得重要时，采用聚合物薄膜技术的电容器具有以下优势：
- 高可靠性
- 高脉冲电流
- 非标准值和/或严格公差
- 低介质吸收
- 电容随外加电压的变化极小
- 随频率变化的电容稳定性
- 电容随温度变化的变化极小
薄膜/箔电容器由作为电极的两片铝箔组成。这些铝箔电极由聚合物薄膜电介质隔开。这些材料以非电感方式缠绕成电容器元件。导线直接焊接在铝箔电极上，铝箔电极延伸到电容器元件的两侧。
足够厚度的电介质膜对于承受外加电场至关重要。由于铝箔电极的厚度通常为 5um 左右，因此电介质通常比金属薄膜电容器更厚。这就是薄膜/箔电容器的物理尺寸大于金属化类型电容器的原因。
金属化薄膜电容器的电极是一层极薄的金属，通过真空直接沉积在电介质薄膜上。导线通过电容器元件两端的金属喷涂与电极连接，导线焊接在金属端喷涂上。金属化薄膜电容器在制造过程中使用的介质薄膜要比相同额定值的薄膜/箔设计中通常使用的薄膜薄得多。
这是因为金属化薄膜具有自愈特性。自愈功能通过缺陷周围金属电极的汽化和隔离区域来消除介质膜中的故障或短路。
薄膜/箔电容器设计具有更高的绝缘电阻、更好的电容稳定性、用于脉冲应用的高电流承载能力（高 dV/dt 能力）和更低的耗散系数。薄膜/箔设计具有出色的散热性能，这是因为金属箔电极是热导体，可将热量从元件内部传出。与金属化设计相比，这种出色的散热性能允许在相同频率下使用更高的电压。加长的金属箔设计还允许以更高的峰值电流和更快的占空比运行。